LED灯珠封装原材料芯片结构

　　LED灯珠封装原材料芯片结构:LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。面高品级发光二极管品牌科特翎科技为大家讲解LED灯珠封装原材料芯片结构的知识普及，供大家参考!
　　LED芯片按发光亮度分类可分为：
　　一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等。
　　高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )。
　　**高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
　　芯片按组成元素可分为：
　　二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
　　三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (**亮红色GaAlAs 660nm)、UR(较亮红色GaAlAs 660nm)等。
　　四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(**亮红色 AlGalnP)、URF(较亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(**亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(较亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(较亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(较亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(**亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (较亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。
　　发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：
　　1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP。
　　2、VPE：气相磊晶法 GaAsP/GaAs。
　　3、MOVPE：**金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN。
　　4、SH：单异型结构 GaAlAs/GaAs。
　　5、DH：双异型结构 GaAlAs/GaAs。
　　6、DDH：双异型结构 GaAlAs/GaAlAs。
不同LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。